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第二百五十一章 cowos封装（第1页）

“杨总，这是tjd的蒋总工~”

“蒋总工，这是我们杨总~”

京城，燕大。

开始主持华能时代芯片研发全面工作的黄颖在年后上班不久给杨帆带来了一个人，来自宝岛tjd的芯片制程研发工程师蒋总工。

“幸会！”

杨帆很是热情的招待了蒋总工。

蒋总工的年纪比杨帆大了一轮还多，更是芯片制程领域的前排人物，在全世界范围内来说都是数一数二的，杨帆当然得热情。

除此之外，杨帆没记错的话，蒋总工在退出tjd之后进入中心国际主持了一段时间工作，协助中心国际搞定了芯片先进制程，极大的追赶了tjd的进步。

对于这样一个既有才又有功的前辈，态度放得再低也是没毛病的。

不过，杨帆的记忆也就这些了，他前世到底没在芯片领域工作过，所以并不清楚蒋总工在tjd的工作内容，也不知道就蒋总工这些年的工作履历。

这一次黄颖之所以介绍两人认识，是蒋总工最近在推荐一款芯片制程技术，希望能够有更多的用户采用，然后她觉得不错，但成本投入过于昂贵，所以想请他最后拍板。

杨帆一听是蒋总工亲自上门推荐，自然毫不犹豫就答应了见面。

至于之前华时代s1s芯片研发制造过程中，对方为什么没有主动向他们推荐新的芯片制程技术，或者是技术还没出来，或者是他们体量太小了。

杨帆不在意过去，他在意的是未来。

“幸会！”

蒋总工热情的和杨帆握了握手。

双方都是搞技术的，这次要谈也是谈技术，所以落座后没有多余的弯弯绕绕，蒋总工很快就开门见山了：“……这种技术我叫它wos封装，简单点说是把芯片堆叠起来并封装在基板上，有25d和3d两种，可以很好的减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本，大概是这样一种架构，中间是矽中介板，这些地方矽穿孔，然后这里是基板……”

一边介绍，蒋总工还在会议室内的小黑板上大概的画了架构，好方便杨帆理解。

杨帆这些年一直在学习，其实不用画，他光听蒋总工的介绍他就能明白。

很快，杨帆就弄明白了蒋总工所说的wos封装是怎么一回事了，也明白了这种wos封装的真正用处，这就是用来搞芯片集成的！

芯片的尺寸现在越来越小，所以一个相同外形尺寸的芯片，它的功能会随着制程能力的进步而越来越强大。

但是，芯片的制程能力是有极限的，它不可能无限制的进步。

当芯片制程能力到了一定阶段之后，先进的架构就能让一个相同尺寸的地方多堆积几块芯片，这在某种程度上也是提升了芯片的制程能力。

一个制程能力，一个架构，都能有效的提升单位面积的芯片性能。

除此之外，架构还有一个额外的优势，它可以集成不同的芯片，譬如基带、gpu……等等。如果杨帆没有判断错的话，后面发展到人工智能芯片的阶段，这项wos封装技术会大放异彩。

“后来某为没有euv光科技也能造出7纳米的芯片，就是在架构上搞的创新~”

杨帆暗道一声，随即在问了wos封装技术的几个问题之后，他问了另外两个问题：“价格情况如何？目前有哪个客户在用吗？”

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